芯未半導體致力于為客戶提供穩定、可靠、先進的IGBT超薄片代加工服務；工藝平臺引進國際先進的生產設備，如背面太鼓研磨減薄、背面離子注入、金屬濺射沉積、CP測試及相應的量測檢測設備等等。旨在為客戶提供豐富的IGBT工藝平臺與代工服務。

未來芯未半導體代工的產品將涉及汽車電子、智能通信設備、工業、消費電子和醫療器械等領域，致力于打造成全球領先的IGBT超薄片代加工半導體公司，依托成都高端制造產業集群效應，賦能片區經濟發展新動力！

IGBT 晶圓背面線工藝和測試能力